رفتن به مطلب

hd5870

کاربر ویژه
 نمایش نمایه  مشاهده فعالیت های این کاربر

  • پست

    4190

  • تاریخ عضویت

  • روز های برد

    208

  • بازخورد

    100%

 نوع محتوا 

تمامی مطالب نوشته شده توسط hd5870

  1. hd5870
    به نظر میرسد که چیپست اسرار آمیز Z390 فقط تا کنون بر روی نقشه راه پردازنده های کمپانی اینتل دیده شده است و این چیپست به غیر از چیپست Z370 که قرار است تا پنجم اکتبر امسال راهی بازار شود،حداقل تا اویل سال آینده در دسترس قرار نگیرد.Z390 کامل ترین و قویترین چیپست سری 300 خواهد بودو قبل از چیپست های H370 و B360 راهی بازار میشود.درحقیقت چیپست Z370 فقط یک دست گرمی برای اینتل است که تا آخر امسال روانه بازار میشود.در اینجا وب سایت یوروکام پرده از یک راز بزرگ برای این چیپست جدید برداشته است .به گفته این سایت این چیپست به جهت پشتیبانی از پردازنده های هشت هسته ای که قرار است به رقابت مستقیم با پردازنده های RYZEN برود،ساخته شده است.در این مرحله هنوز مشخصات معماری معلوم نشده است اما میتوان این طور متصور شد که سر نخی از پردازنده های 10 نانومتری ICE LAKE باشند. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی
  2. hd5870
    کمپانی ADATA تکنولوژی امروز از دو نمونه حافظه های SD صنعتی خود در در مدل های ISDD336 و یک نمونه میکرو SD با نام IUDD336 را معرفی کرد.این حافظه های SD مجهز به قابلیت هایی مانند تحمل درجه حرارت های بالا ،مقاوم دربرابر شوک ،رطوبت و ارتعاش هستند که این قابلیت ها بسیار بالاتر از نمونه های مصرف کننده هستند.مدل ISDD336 با استفاده از تراشه های 3D MLC NAND Flash به صورت کامل با مشخصات SD 3.0/SPI سازگار هستندو این باعث انتخاب آسان برای انواع سیستم ها خواهد شد.سرعت خواندن در این درایو ها به 95 مگابایت و سرعت نوشتن به 90 مگابایت در ثانیه میرسد.کاربران میتوانند نمونه های SD ISDD336 از 16 گیگ تا 256 گیگ و نمونه های microSD IUDD336 را از مدل 16 گیگ تا 128 گیگ تهیه کنند. ADATA با تمرکز بر روی محصولات صنعتی با درجه های بالاتر و باهدف ارائه بهتر به مشتریان خودو با توجه به استانداردSD دریک فرم فاکتورجمع و جورو دارای دوام بالاو مصرف انرژی بهینه،سعی در ایجاد انتخاب های بیشتر درمحدوده حافظه های SD است. پس با توجه به فرم فاکتور SD برای نمونه های ISDD336 میتوان متصور شده نمونه های IUDD336 با فاکتور microSD همان میزان عملکرد را حفظ کنند. این حافظه ها برای تحمل شرایط سخت طراحی شده اند وتست های دمایی تا محدوده دمای -40 درجه تا 85 درجه سانتیگرادرا با موفقیت پشت سر گذاشته اند.با توجه به استفاده از تراشه های 3D MLC NAND در این درایو هادوام بالاتر و طولانی تر را برای ذخیره سازی نسبت به 2D MLC فراهم میکنند.میزان زمان بین خرابی ها MTBF و مقدار حجم اطلاعات به صورت نوشتن های مکررTBW به میزان 25 درصد ،بالاتر از نمونه های 2D است.به همین علت با استفاده از الگوریتم های هوشمندو الگوریتم های تصحیح خطا، باعث توزیع یکسان بار کاری ،و یکپارچگی داده ها میشود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  3. hd5870
    کمپانی وسترن دیجیتال از پیشروان صنعت ذخیره سازی داده های جهانی ،مجموعه درایو های مکانیکی سری WD Gold خود را روانه بازار کرد.این درایو شامل یک نمونه با ظرفیت ذخیره سازی بالای 12 ترابایت است، که برای پاسخگویی به نیاز داده های حجیم یا Big Data ها است. هارد دیسک های با ظرفیت بالا ، به جهت بالا رفتن حجم ذخیره سازی در طیف وسیعی از برنامه های سازمانی و ذخیره سازی، میتوانند جهت ذخیره سازیهای ابری هم مناسب باشند. این که آیا داده ها به شکل داده های محرمانه و یا مصرف کننده، پرونده های بهداشت و درمان و یا اطلاعات کسب و کار عرضه می شوند، هارد دیسک های WD Gold یک راه حل ذخیره سازی بدون دردسر را فراهم می کنندو این چیزی است که مدیران مدرن IT به آن نیاز دارند. سری درایو های WD Gold برای کاربرانی که نیاز به ذخیره سازی داده های گران بهای خود دارند،طراحی و تولید شده است .این درایو برای کارهای فوق سنگین و محیط های سرورهایی با ارتعاشات بالا،دارای قابلیت اطمینان 2.5 میلیون ساعت میانگین زمان بین خرابی(MTBF) است.که باعث شده این درایو یکی از پیشرفته ترین طراحی های سخت افزاری کمپانی وسترن دیجیتال باشد. این درایوها از تکنولوژی HelioSeal نسل چهارم Western Digital استفاده می کند که با بکار گیری هلیوم در این درایو تا هم ظرفیت، به همراه قابلیت اطمینان بالاتر و کارایی قدرتمندتری را در اختیار شما قرار دهد.درایو 12 ترابایتی WD Gold مجهز به 256 مگابایت حافظه کش است و سرعت چرخش پلاتر ها به 7200 دور در دقیقه میرسد.این درایو با یک ضمانت نامه 5 ساله عرضه خواهد شد. منبع : Techpowerup مترجم : محمدفتحی
  4. hd5870
    یک مهندس آلمانی علاقه مند به PC به نام Der8auer در یک حرکت تازه ، اقدام به جدا سازی سطح سیلیکینی یکی از پردازنده های Ryzen Threadripper از برد این پردازنده ،کرده است .البته این اولین بار نیست که یک پردازنده رده بالای HEDT از سری پردازنده های Threadripper مورد کالبد شکافی قرار میگیرد(جداسازی فقط در حد حرارت گیر یکپارچه از سطح تراشه ها).در این کالبد شکافی معلوم شد که، چهار تراشه 8 هسته ای "Zeppelin" در این پردازنده وجود دارد که تقریبا با نمونه پرازنده های32 هسته ای پردازند ه های EPYC یکسان است .با این حال،اولین بار است که این مهندس آلمانی اقدام به جدا سازی سطح تراشه سیلیکنی از برد این پردازنده می کند. پردازنده های Ryzen Threadripper در حقیقت با غیر فعال کردن دو تراشه از چهار تراشه "Zeppelin" در یک ماژول MCM ساخته شده اند.این تراشه ها به صورت مورب در حالت ضربدری غیر فعال شده اند و امکان فعال سازی دوباره آنها به هیچ طریقی امکان پذیر نخواهد بود.حتی با استفاده از آخرین چیپست AMD X399 نیز این کارت میسر نخواهد بود زیرا این پلتفرم HEDT فاقد DRAM و PCIe کافی است و مشکل قدرت رسانی کافی به این پردازنده ها را خواهد داشت. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  5. hd5870
    شاید اکثر نتایجی که از پایگاه Geekbench به بیرون درز پیدا میکند ،قابل حدس باشند.در اینجا نتایجی مربوط به APU های نسل جدید کمپانی AMD یعنی Raven Ridge در پایگاه Geekbench به ثبت رسیده اند و به بیرون راه پیدا کرده است. APU2500U از خانواده سری AMD Ryzen 5محسوب میشود و مجهز به پردازشگرگرافیکی Radeon Vega با سرعت 2 گیگاهرتزخواهد بود.پردازنده اصلی هم شامل یک پردازنده متشکل از 4 هسته به همراه 8 رشته مجازی خواهد بود.به دنبال نتایج درز پیدا کرده در پایگاه Geekbench،ردپایی هم از APU Ryzen 7 2700U نیز مشاهده شده است ،اما جریان اصلی این موضوع به طرف Ryzen 5 2500U APU معطوف شده است .این APU از نسل پردازشگر گرافیکی AMD Radeon Vega 8 بهره میبرد.این سری APU ها AMD Ryzen 2000 فقط مخصوص دستگاه های قابل حمل خواهند بود. این احتمال هم وجود دارد که این APU در اواخر امسال و یا اوایل سال 2018 و در جریان نمایشگاه CES معرفی و روانه بازار شود. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  6. hd5870
    کمپانی کورسیر ،یکی از سازندگان به نام سخت افزارهای گیمینگ PC ،از جمله حافظه های حرفه ای سیستم ،امروز اعلام کرد که سریعترین کیت حافظه های DDR4 16GBخود به نام VENGEANCE LPX را با فرکانس 4600 مگاهرتز معرفی کرد.این فرکانس برای این حافظه ها با همکاری کمپانی ASRock و با مادربرد X299 OC Formula و همچنین استفاده از پروفایل اینتل XMP 2.0 به همراه جدیدترین نسل پردازنده های Core X به ثبت رسیده اند. حافظه های VENGEANCE LPX 4600MHz با استفاده از آخرین نسل از تراشه های B-die کمپانی سامسونگ ، و در تایمینگ CL19-26-26-46 با ولتاژکاری 1.5 ولت ساخته شده اند.کیت VENGEANCE LPX 4,600MHz آماده برای علاقه مندان به اورکلاک و برای کسانیست که نیاز به حافظه های فوق سریع و حتی کسانی که میخواهند محدودیت های عملکردی سیستم خود را پشت سر بگذارند، ساخته شده است. این سرعت حافظه تنها به این کیت حافظه 16 گیگابایتی محدود نشده است و کورسیر حافظه های دیگری در ظرفیت هاو فرکانس های گوناگون وبرای رقابت با دیگر سازندگان DRAMو باسرعت های مختلف با پشتیبانی از پروفایل Intel XMP روانه بازار میکند.این کیت ها شامل مدل های VENGEANCE LPX با ظرفیت 32 گیگ (4x8GB ) با فرکانس 4133 مگاهرتز، و مدل 64 گیگ (8x8GB) با فرکانس 4200 مگاهرتز، و مدل 32 گیگ (2x16GB) با فرکانس 4000 مگاهرتز،و یک نمونه کیت 128 گیگابایتی(8x16GB) با حداکثر فرکانس 3800 مگاهرتز خواهند شد. کیت حافظه کورسیر به همراه یک گارانتی مادام العمر و از تاریخ 21 سپتامبر ،از طریق شبکه های جهانی فروشندگان و توزیع کنندگان مجاز کورسیر ، و حتی از طریق فروشگاه اینترنتی www.corsair.com ،قابل تهیه خواهند بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  7. hd5870
    کمپانی انویدیا در حال تدارک نسخه جدیدی از کارت گرافیک GTX 1070 است .طبق گزارشات از منابع مختلف این کارت قدرتی بین نسخه اولیه کارت 1070و نسخه 11 گیگی کارت 1080 خواهد داشت. ممکن است کارت ریفرش شده 1070با همان نقطه قیمت زمان عرضه نسخه اولیه در دسترس قرار بگیردو حتی احتمال اینکه قیمت بالاتری هم داشته باشد ،وجود دارد. انودیا در این کارت از آخرین سیلیکن تراشه GP104 بهره خواهد برد و تعداد ریز پردازنده های CUDA را در این سیلیکن به 2048 عدد خواهد رساند(در مقایسه با تراشه موبایل 1070).امکان استفاده از حافظه های سریعتر با سرعت کلاک 9 Gbps از نوع GDDR5 و یا حتی با سرعت 10 Gbps از نوع GDDR5X بسیار بالا خواهد بود.سرعت کلاک هسته و بوست کلاک هم میتواند به میزان کمی بالاتر از کارت قبلی باشد. هدف انودیا از ساخت این کارت ،متقاعد کردن کاربران برای خریدآن به جای کارتAMD Radeon RX Vega 56 با مصرف برق کمتراست .در مقایسه عملکردی بین کارت 1070 و 1080 به مقدار 20 درصد اختلاف مشاهده میشود که نوسازی کارت 1070 هم از لحاظ کارایی و هم قیمت گذاری میتواند در این وسط جای خود را باز کند.البته کارت 1080 انودیا در اینجا جایگاه خود را قطعا حفظ خواهد کرد.البته نوسازی کارت 1080 با حافظه های سریعتر GDDR5X با سرعت 11 Gbps شکاف عملکردی بین خود با کارت 1070 را گسترده تر کرد که البته نوسازی کارت 1070 نیز در این وسط میتواند از لحاظ عملکردی این اختلاف را کمتر کند.انودیا این SKU جدید خود را قطعا بدون تغییر نام منتشر میکند ،دقدیقا همان چیزی که در نمونه های نوسازی شده 1060 و 1080 با مقدار حافظه بیشتر به اثبات رسید.این SKU جدید به احتمال زیاد تحت برند GTX 1070TI برای مبارزه با کارت VEGA 56 ،در تعطیلات امسال توسط انویدیا روانه بازار خواهد شد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  8. hd5870
    کمپانی MSI کارت گرافیک رده میانی GeForce GTX 1050 Ti 4G OCV1 را به مجموعه محصولات خود اضافه کرد.این گرافیک بسیار جمع و جور فقط 177 میلیمتر طول دارد.از مشخصات این کرات گرافیک میتوان به 768 ریز پردازنده CUDA،رابط حافظه 128 بیتی ،سرعت کلاک پایه 1341 مگاهرتز و بوست کلاک 1455 مگاهرتز به همراه 4 گیگ حافظه نوع GDDR4 با کلاک 7008 مگاهرتز اشاره کرد.کارت گرافیک GeForce GTX 1050 Ti 4G OCV1 از یک خنک کننده با یک فن 90 میملیمتری به صورت دوگانه است .این سیستم خنک کننده در رده کلاس نظامی قرار داردو موفق به دریافت گواهی MIL-STD-810G شده است.این سیستم خنک سازی ،با مقاومت بسیار بالا در برابر شرایط طولانی مدت در هنگام اجرای بازیها و حتی حالت اورکلاکینگ در طولانی مدت به اثبات رسیده است.گرافیک GeForce GTX 1050 Ti 4G OCV1 مجهز به خروجی های تصویر 1x dual-link DVI-D و 1x HDMI 2.0 و یک عدد DisplayPort 1.4 است . سایر مشخصات این کارت به این صورت است : خازنهای تمام جامد، طول عمر 10 ساله تحت فشاری کاری بالا،دمای پایین و راندمان بالا،هسته حرارت گیر آلومینیومی برای ثبات بیشتر.این کارت همراه نرم افزار اورکلاکینگ Afterburner است و قابلیت کنترل بی سیم از طریق دستگاه های Android / iOS و توانایی ضبط بازیها از طریق این نرم افزار، وآماده انجام بنچمارک های DirectX12 است .این کارت گرافیک هم اکنون با قیمت 159 دلار در دسترس است. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  9. hd5870
    بار دیگر کمپانی AOC یک نمایشگر منحنی زیبا با نام C2789FH8 و در اندازه 27 اینچ با دقت تصویر فول اچ دی را روانه بازار کرد.این نمایشگر فوق باریک 27 اینچی از پنل VA و سیستم نورپردازی LED (با ضخامت 7.5 میلیمتر و زاویه انحنای 1800R )بهره میبرد .همانطور که گفته شد، دقت تصویر در این نمایشگر 1920x1080 پیکسل است و نرخ نو سازی تصاویر به میزان استاندارد 60 هرتز اعلام شده است .نسبت کنتراست در حالت (DCR) نیز 50 میلیون به 1 است .شدت روشنایی هم به 250 کاندلا بر متر مربع میرسد .زمان پاسخ گویی 4 میلی ثانیه ای پیکسل ها باعث زاویه دید 178 درجه ای به صورت عمودی و افقی شده است . استفاده از فناوری اختصاصی SuperColor کمپانی AOC در این نمایشگر، باعث دستیابی به طیف وسیعی از رنگ ها شده است .این طیف وسیع دسترسی به رنگ ها ، در نمایش واقع گرایانه تر رنگ ها بسیار تاثیر گذار بوده است .استفاده از فناوری AMD Free-Sync در هنگام پردازش های گیمینگ ، باعث شده گیمپلی صاف و روان و بدون لگ را تجربه کنید.در این میان فناوری FlickerFree هم به جهت محافظت از چشمها در برابر خستگی ، به صورت استاندارد قرار گرفته است.البته استفاده از پنل IPS به جای پنل VA ، باعث زاویه دید بهتر و یکنواختی پردازش رنگها شده و انتخاب بهتری محسوب میشود. نمایشگر C2789FH8 مجهز به دو پورت ورودی HDMI و D-SUB شده است .قیمت این محصول هنوز مشخص نشده است . منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  10. hd5870
    آقای Raja Koduri رئیس بخش فناوری Radeon Technologies Group (RTG) طی گزارشی اعلام کرد که از کمپانی AMD خارج شده است و این روند تا دسامبر 2017 ادامه خواهد داشت.آقای Ryan Shrout سردبیر مجله PC Perspective اذعان داشت، که این موضوع توسط خود AMD نیز تایید شده است . در طی این مدت مدیر عامل AMD یعنی خانم Lisa Su نظارت مستقیم را ،بر روی بخش RTG بر عهده خواهد گرفت. گروه RTG در سال 2015 ،پس از یک سازماندهی بزرگ توسط AMD از دیگر بخش های این شرکت به صورت مستقل جدا شد .این بخش بزرگترین بخش ساخت پردازشگر های گرافیکی کمپانی AMD است و محصولاتی تحت برند RADEON و تراشه هایی از جمله تراشه های سری RADEON RX ،سری Radeon Pro و سری پردازشگر های حرفه ای (GPGPU) گرافیکی با نام Radeon Instinct از جمله محصولات این تیم مهندسی است.این بخش برای AMD از اهمیت خاصی برخوردار است، زیرا بیش از نیمی از درآمد AMD در کوارتر چهارم امسال مربوط به این بخش از شرکت بوده است. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  11. hd5870
    باتوجه به تقاضای رو به رشد مصرف کنندگان برای ظرفیت های ذخیره سازی رایانه ای با عملکرد های بالاتر،کمپانی مطرح Team Group امروز اعلام کرد که سری جدید SSD های خود با نام L5 LITE-3D به همراه استفاده از فناوری 3D NAND روانه بازار می کند.آخرین نسل از حافظه های فلش 3D NAND قرار است به زودی جایگزین فناوری 2D NAND شوند.استفاده از این فناوری باعث دوام بسیار بالا و مصرف بسیار پایین به همراه ایجاد یک ظرفیت کلی و وایجاد عملکرد بالا بااطمینان بالاتر، آن را به انتخاب اول برای استفاده در آخرین نسل از SSD ها میکند.علاوه بر استقامت و عملکرد بالاتر ،این فناوری محدودیت های فنی و ظرفیت را در سطح این تراشه ها از بین میبرد.SSD جدید L5 LITE-3D حدود 4 برابر سریعتر از درایو های ذخیره سازی سنتی است .عملکرد بسیار عالی در حالت خواندن و نوشتن ،سرعت بوت بسیار بالاو حتی زمان حالت روشن شدن و خاموش شدن سیستم با استفاده ازا ین درایو ها بسیار بهبود یافته اند.بنابراین کاربران میتواندد بلافاصله پس از ارتقاء، از سرعت بسیار بالای آنها لذت ببرند.وزن سبک ، اندازن 2.5 استاندارد، و ضخامت 7 میلی متری استفاده این درایو ها را در Ultrabooks ها نیز بسیار آسان میکند.مهم نخواهد بود که شما این درایو را در لپ تاپ و یا سیستم دسکتاپ خود،استفاده کنید در هر دو صورت ارتقاء میتواند به سرعت انجام شود.این درایو ها از رابط SATA III 6Gbps برخوردارندو در ظرفیت های 120 گیگ و 240 گیگ و 480 گیگ در دسترس قرار دارند.عملکرد سرعت خواندن بالای 470 مگابایت در ثانیه ، باعث میشود این درایو بهترین کارایی ر ا درمقابل قیمت پرداختی در بین درایو های موجود در بازار ارائه دهد. درایو L5 LITE 3D میتواند دستورالعملهای بهینه سازی ویندوز TRIM را پشتیبانی کند.پس بنابراین سیستم عامل میتواند بلافاصله بعد از نوشتن داده ها از آنها استفاده کند.بهینه سازیهای انجام شده بر روی کنترلرها و استفاده از فناوری NCQ ،باعث بالاتر رفتن سرعت انتقال داده ها و حفظ عملکرد، در هنگام نوشتن بر روی این SSD میشودو به صورت موثری طول عمر آنرا بالا میبرد.مکانیزم مدیریت الگو ریتم ها به صورت کاملا هوشمندانه ای طراحی شده است. به عنوان مثال فناوری قدرتمند Wear-Leveling به همراه ECC (کد های اصلاح خطا) قابلیت اطمینان درهنگام انتقال داده ها را افزایش میدهدو به مصرف کنندگان یک محصول قابل اعتماد و جمع و جور ارائه میدهد. به لطف تراشه های 3D NAND ، کمپانی Team Group توانسته درایو L5 LITE 3D را در برابر ضربات و شوک های الکتریکی وارده شده ، مقاوم سازی کرده و به طور کامل از اطلاعات داخل آن محافظت کند.درایو L5 LITE 3D بالاترین میزان اطمینان را تحت سخت ترین شرایط ،برای داده های شما فراهم میکند و از تخریب اطلاعات شما تحت شرایط پیش بینی نشده محافظت میکند.این شرایط برای کسانی که به حفاظت بالا از داده های خود نیاز دارند بسیار مفید واقع خواهد شد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  12. hd5870
    کمپانی سامسونگ یکی از پیشروان جهان در صنعت نیمه هادی های پیشرفته ،امروز اعلام که که فناوری ساخت 11 نانومتر FinFET را با فناوری ساخت (11LPPیاLow Power Plus) به مجموعه فرآیندهای پیشرفته ریخته گری خود اضافه میکندو مشتریان ازین پس میتوانند طیف گسترده تری از محصولات این شرکت را با این فرآیند ساخت سفارش دهند.نمونه های اولیه فرآیند ساخت 11LPP نسبت به نمونه های 14LPP تا 15 درصد عملکرد بالاتر و 10 درصد ابعاد کوچکتر تراشه ، با همان مقدار مصرف انرژی را ارائه میدهد.علاوه بر پروسه ساخت 10nm FinFET که گل سر سبد این پروسه ومخصوص استفاده در تراشه های تلفن های همراه است ، پروسه جدید 11 نانومتری برای این کمپانی از ارزش به نسبت بالاتری در استفاده از آن برای گوشی ها میانی ورده بالای هوشمند ، برخوردار است.هر چند این فرآینددر اوایل سال 2018 آماده تولید میشود ، اما سامسونگ تایید کرده است که پروسه ساخت 7LPP با فناوری لیتوگرافی EUV(فوق العاده بنفش )در حال برنامه ریزی است و تولید آن در نیمه دوم سال 2018 آغاز میشود. کمپانی سامسونگ از سال 2014 تاکنون موفق به تهیه و تولید 200 هزار ویفر با پروسه لیتوگرافی EUV(یا همان فوق العاده بنفش ) شده است .بر اساس این تجربیات به دست آمده تا کنون ، سامسونگ طی این فرآیند سازیها، موفق به دستیابی به عملکرد 80 درصدی به ازای هر 256 مگابیت SRAM (یا حالت استاتیک دسترسی تصادفی حافظه ) شده است. رایان لی، معاون و رییس بازاریابی پروسه ساخت در سامسونگ الکترونیک، گفت: سامسونگ روند 11 نانومتری را به نقشه راه خود اضافه کرده است تا گزینه های پیشرفته تری برای کاربردهای مختلف ارائه شود. "از این طریق، سامسونگ، طی سه سال آینده، یک نقشه راه جامع را که ازنود 14 نانومتر تا 11 نانومتر، 10 نانومتر، 8 نانومتر و 7 نانومتر است،را به اتمام خواهد رساند." اطلاعات مربوط به بروز رسانی اخیر نقشه راه پروسه ساخت سامسونگ، از جمله در دسترس بودن فناوری 11LPP و توسعه پروسه 7 نانومتری EUV، در انجمن طرح ریزی پایه ویفر، درکنفرانس سامسونگ در 15 سپتامبر 2017 در توکیو برگزار خواهد شد. سامسونگ این پروسه ساخت خودرا در اوایل سال جاری در ایالات متحده و کره جنوبی اجرا میکند و این کمپانی فناوری های پیشرفته خود را با مشتریان و شرکای جهانی به اشتراک می گذارد. منبع :Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  13. hd5870
    انتظار میرود که قیمت گذاری بر روی پردازنده های سری دسکتاپ نسل هشتمی اینتل Core یعنی خانواده "Coffee Lake" با توجه به افزایش تعداد هسته ها و همچنین مقدار کش L3 بالاتر از پردازنده های نسل هفتمی "Kaby Lake" باشد.هر چند این قیمت گذاریها به صورت خطی مقیاس نمیشوند اما یک خرده فروش آنلاین آلمانی به نام LambdaTek با توجه به قیمت هایی که منتشر ساخته است ، افازایش قابل توجهی در قیمت ها مشاهده میشود.هر چند ممکن است این قیمت گذاری حاشیه ای باشد.گل سرسبد این مجموعه یعنی پردازنده Core i7-8700K با توجه بر مالیات بر ارزش افزوده 389 یورو قیمت گذاری شده است و به دنبال آن پردازنده i7-8700 با قیمت 327 یورو، خودنمایی میکند.در همین فروشگاه پردازنده نسل قبلی یعنی i7-7700K برچسب قیمتی 349 یورویی به همراه خود داردو نسخه بدون پسوند K این پردازنده یعنی i7-7700 نیز قیمتی برابر با 313 یورو دارد.با توجه به این موضوع پردازنده جدید Core i5-8600K نیز قیمت 273 یورویی وپردازنده i5-8400 نیز قیمت 192 یورویی را به دنبال خود یدک میکشند.البته این افزایش قیمت ها همانطور که گفته شد، فقط حاشیه ایست ،زیرا دو پردازنده نسل قبلی i5-7600K و i5-7400 هر کدام به ترتیب قیمتهایی برابر با 236 و 182 یورویی داشته اند. پردازنده چهار هسته ای Core i3-8350K نیز با قیمت 164 یورویی خود، تفاوت قیمت محسوسی با پردازنده شش هسته ای core i5-8400 با قیمت 188 یورو،ندارد. هر چند که قرار است این پردازنده جایگزین چیپ دو هسته ای i3-7350K شود(در اینجا تعداد 2 هسته بیشتر و کش L3 بیشتر نصیب شما میشود).ارزان ترین پردازنده این گروه ،پردازنده چهار هسته ای Core i3-8100 خواهد بود که این پردازنده نیز باقیمت 123 یورویی مقدار کمی از قیمت 119 یورویی پردازنده نسل قبلی Core i3-7100 با تعداد دو هسته ، قرار میگیرد.این سیاست قیمت گذاری ، فروش این پردازنده ها را به احتمال فراوان در ایالات متحده به خطر می اندازدو اینتل را به یک جنگ تمام عیار به جهت قیمت گذاری ، با کمپانی AMD دعوت میکند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  14. hd5870
    کمپانی گیگابایت اولین تصاویر مربوط به سری مادربردهای گیمینگ از خانواده Aorus Z370 خود را منتشر کرد.این خط ترکیب از مادربردهای این شرکت با مدل های Aorus Z370 Gaming 3 و مدل Aorus Z370 Gaming K3 آغاز میشوند.این دو برد از ویژگیهای یکسانی برخوردار هستند .تنها تفاوت میان مدل Gaming K3 و مدل Gaming 3 در کنترلر Ethernet آنهاست .مدل Gaming K3 مجهز به آخرین کنترلر Killer E2500 است ولی مدل Gaming 3 تنها از کنترلر Intel i219-V بهره مند شده است .هر دو برد تنها از یک اسلات PCI-Express 3.0 x16 برخوردارند که این اسلات به صورت سیمی به صورت مستقیم به پردازنده مرکزی وصل است .اسلات دوم نیز به صورت x4 و به صورت سیمی به مدار PCH متصل شده است.گیگابایت همچون روال سنتی خود ، به صورت سخاوت مندانه ای در این سری از مادربردهای خود ، سنگ تمام گذاشته است .استفاده از چیپست Realtek ALC1220 با پشتیبانی از کدک های جدید صوتی (ونسبت سیگنال به نویز 120 dBA SNR) و یک آمپلی فایر ویژه هدفون و عایق شده با سیستم اتصال به زمین و خازن های با کیفیت صوتی ، سیستم های صوتی این مادربردها را تشکیل داده اند. با نگاه به کمی پایین تر ، به رهبر این گروه یعنی مادربرد Aorus Z370 Ultra Gaming میرسیم.مدار تغذیه VRM این برد همانند مدل Gaming K3 است . با این تفاوت که این برد مجهز به دو اسلات PCI-Express 3.0 x16 است که در حالت X8 X8 فعالیت میکنند که به صورت مستقیم با پردازنده مرکزی جهت استفاده در حالت مولتی GPU ، در ارتباط هستند.با یک درجه پایین تر به مدل Aorus Z370 Gaming 5 میرسیم .این برد نیز مجهز به مدار VRM قدرتمند است .بر خلاف مدل Ultra Gaming که دارای 2 درگاه ورودی M.2 است ، این برد مجهز به سه درگاه M.2 است .یک تراشه صوتی بزرگ با کیفیت صدای بالای OPAMP ، تعداد زیادی پورت USB 3.1 ،ارتباط بیسیم منطبق بر استاندارد 802.11 ac ، به همراه Bluetooth و درگاه کابلی WLAN و سیستم خنک سازی یکپارچه ، از دیگر امکانات این مجمعه از بردهای گیگابایت است.در نهایت در بالاترین قسمت این مجموعه از بردهای گیگابایت به مادربرد Aorus Z370 Gaming 7 میرسیم.این برد در بالای مدل Gaming 5 قرار میگیرد و شامل انبوهی از امکانات مانند چیپست صوتی قدرتمند و با کیفیت گیگابایت با پشتیبانی از کدک های ESS Sabre AMP وحرارت گیر های مخصوص M.2 SSD ، دو پورت شبکه گیگابایتی مجهز به چیپ ست های ترکیبی (Intel + Killer) به همراه تقویت کننده های مخصوص اسلات های توسعه بر روی برد، اشاره کرد.انتظار میرود ، گیگابایت تمامی این مجموعه از مادربردهای خود را از تاریخ 5 اکتبر 2017 روانه بازار کند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  15. hd5870
    شرکت اینتل امروز جزئیات بیشتری از پردازنده سطح بالای( HEDT )خود یعنی پردازنده Core i9-7920X با بسته بندی سوکت LGA2066 package و طراحی شده برای مادربردهایی با چیپست X299 Express ، منتشر کرد.این تراشه با قیمت 1199 دلاری تنها 200 دلار از پردازنده قبل تر از خود یعنی پردازنده i9-7900X گران تر است. پردازنده جدید i9-7920X مجهز به 12 هسته فیزیکی و 24 رشته مجازی است که با نود ساخت 14 نانومتر ساخته شده و از سری خانواده "Skylake-X" محسوب میشود . توان حرارتی این پردازنده هم 140 وات اعلام شده است. تراشه Core i9-7920X دارای سرعت کلاک پایه 2.90 گیگاهرتز است که در حالت اول Turbo Boost به فرکانس 4.30 گیگاهرتز افزایش پیدا میکند و در حالت حداکثر فرکانس Turbo Boost Max 3.0 به فرکانس 4.40 گیگاهرتز میرسد.این پردازنده به ازای هر هسته مجهز به 1 مگابایت کش سطح 2 است و کش اشتراکی سطح سوم برای تمام هسته ها به 16.50 مگابایت میرسد.44 خط لنز مسیر PCI-Express gen 3.0 در ارتباط مستقیم و به صورت ریشه ای با سیلیکن این پردازنده هستند، درنهایت این پردازنده تا مقدار 128 گیگابایت حافظه DDR4 به صورت چهار کاناله را میتواند آدرس دهی کند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  16. hd5870
    در ابتدا و در زمان معرفی پردازنده های نسل هشتمی اینتل "Coffee Lake" تصور میشد که فقط پردازنده های 6 هسته ای از سری خانواده های i5 و i7 و با قیمت های بالای 200 دلار روانه بازار شوند،اما کمپانی اینتل دو مدل از پردازنده های i3 نسل هشتمی خود را نیز همراه با این پردازنده ها در لیست انتشار همزمان قرار داده است که قرار است در کوارتر اول سال 2018 به بازار فروش راه یابند.یکی از خرده فروشان معتبر تایید کرد که دو پردازنده i3 شامل دو مدل Core i3-8100 و مدل Core i3-8350K خواهند بود.هر دو این تراشه ها مجهز به چهار هسته فیزیکی اند اما فاقد قابلیت HyperThreading و Turbo Boost هستند، ولی در عوض از سرعت کلاک پایه بالایی برخوردارند.از جالب ترین این پردازنده ها SKU Core i3-8350K است .این تراشه 4 هسته فیزیکی و 4 ترد دارد و یک پردازنده با ضریب باز است و از 8 مگابایت کش سطح سوم برخوردار است.اما مدل i3-8100 با داشتن تنها 6 مگابایت کش سطح 3 تنها تفاوتی است که با پردازنده 8350K دارد.درست همانطور که قبلا کمپانی اینتل نسل پردازنده های Core i3-x1xx را با دادن 33.33 درصد کش سطح 3 بیشتر از مدل های i3-x3xx جدا کرد ، در نسل هشتم نیز این روند را ادامه داده است.اما با این تفاوت که در نسل هشتم تعداد دو هسته بیشتر و کش سطح 3 نیز تقریبا به دو برابر افزایش پیدا کرده است و این مسئله میتواند قیمت های بالاتر این پردازنده هار را نسبت به پردازنده های نسل هفتم توجیه کند.در نهایت شش SKU جدید از تاریخ 5 اکتبر توسط خرده فروشی ها روانه بازار خواهند شد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  17. hd5870
    اویل این هفته بود که وب سایت TechPowerUp نسخه v2.3.0 از نرم افزار محبوب GPU-Z را در دسترس کاربران قرار داد. هنگامی که برخی کاربران بایوس کارت RX VEGA 56 خود را به بایوس کارت VEGA 64 ارتقاء دادند، این طور متصور شدند که تعداد شیدرهای 3584 عددی کارتهایشان به عدد 4096 شیدر تبدیل شده است و برخی کاربران حتی احساس کردند که با فلش بایوس کارت VEGA 64 بر روی کارتهایشان عملکرد بهتری را از آن دریافت کرده اند.در این بین حتی برخی کاربران به اشتباه تعداد شیدرهای جریانی را در نمونه های کارت های رفرنس مشاهده کرده اند.اما در آخر معلوم شد نرم افزار TechPowerUp GPU-Z v2.3.0 گزارشات اشتباهی در تعداد پردازنده های جریانی کارت VEGA 56 تحویل کاربران داده است . گزارشات اشتباهی این نرم افزار ، حتی در کارتهایی که تازه از جعبه بیرون آورده شده و تست شده بودند، هم مشاهده شد.البته هم اکنون این مسئله روشن شده است که مشکل اصلی مربوط به یک باگ در همین نسخه TechPowerUp GPU-Z v2.3.0 بوده است و مسئولان این وبسایت سخت در تلاش و گفتگو با مسئولان AMD جهت رفع این باگ هستند. همانطوری که قبلا هم گفته شده ، برخی مدل های کارت RX Vega 56 قابلیت فلش بایوس کارت VEGA 64 را بر روی خود دارند، اما تفاوت های ایجاد شده فقط در سرعت کلاک هسته و حافظه صورت گرفته و نه در آنلاک شدن تعداد شیدرها قفل شده. اما در هر صورت عملکرد کارت به صورت قابل توجهی نسبت به بایوس مرجع آن بالاتر میرود.اجرای بایوس کارت VEGA 64 بر روی کارت VEGA 56 باعث میشود، سرعت کلاک هسته به 1247 مگاهرتز و بوست کلاک نیز به 1546 مگاهرتز افزایش یابد. همچنین سرعت کلاک حافظه ها هم به 945 مگاهرتز افزایش پیدا میکند.این در حالیست است که نمونه مرجع کارت VEGA 56 از سرعت کلاک هسته 1156 و بوست 1471 و سرعت مموری 800 مگاهرتز بهره مند است.این افزایش سرعت کلاک ،بالاتر رفتن عملکرد این کارت را توجیه میکند.از آنجایی که تعداد واحد های TMU به تعداد واحد های محاسباتی GCN وابسته هستند، کار برای نرم افزار GPU-Z کمی پیچیده میشود، بنابراین تعداد TMUهای کارت RX Vega 56 را به اشتباه نشان میدهد.این مشکلات قرار است در بروز رسانی های بعدی نرم افزار GPU-Z رفع شوند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  18. hd5870
    اولین عکس از گل سر سبد مادربردهای کمپانی MSI با سوکت LGA1151(v2) یعنی مادربرد Z370 GODLIKE Gaming آماده پذیرایی از هشتمین نسل از پردازنده های اینتل "Coffee Lake"منتشر شد.این برد با بهره گیری از آخرین نسل از طراحی کمپانی MSI ، بالاترین کارایی را در رده محصولات سری گیمینگ این کمپانی به همراه دارد.این مادربرد از پیشرفته ترین ویژگیهای این شرکت استفاده خواهد کرد.بعضی از این ویژگیها شامل کانکتور تغذیه ورودی 6 پین به علاوه 8 پین EPS، ورودی استاندارد 24 پین ATX ،جهت تغذیه مدار رگلاتور 18 فازی ، میشوند.در این مادربرد جهت تقویت ارتباط بین پردازنده مرکزی CPU با اسلات های حافظه و اسلات های PCI-Express از مداراتی به صورت اتصال سیمی بهره گرفته شده است. از ویژگی های منحصر به فرد مادربرد MSI Z370 GODLIKE Gaming میتوان به تعداد زیادی کنترلر جهت انجام اورکلاکینگ به همراه اتصالات درجه بالا، استفاده از چیپست Killer DoubleShot Pro برای کارت شبکه ، تعداد 5 اسلات مختلف برای اتصال درگاه M.2 (که دوعدد از آنها قابلیت جداشدن دارند) ، استفاده از با کیفیت ترین و همچنین نسل بعدی تراشه صوتی آنبرد، تعداد زیادی در گاه اتصال USB 3.1 gen 2 واستفاده مناسب از حرارت گیر هایی بر رویه قسمت مدار رگلاتور و همچنین چیپست اصلی ، اشاره داشت.این برد دوست داشتنی همانند یک درخت کریسمس ، مجهز به آخرین نسل از نورپردازی RGB LED کمپانی MSI است که توسط یک هدر به صورت جداگانه قابلیت کنترل و شخصی سازی دارد.انتظار میرود مادربرد Z370 GODLIKE Gaming جزء اولین موج از مادربردهای سوکت LGA1151(v2) در کوارتر سوم سال 2017 میلادی توسط این کمپانی روانه بازار شود.قیمت این محصول هنوز توسط MSI مشخص نشده است. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  19. hd5870
    به نظر میرسد که چیپست Z370 Express آخرین چیپست برای مادربرد های حرفه ای رده دسکتاپ نخواهد بودو نسل هشتم پردازنده های اینتل "Coffee Lake" و حتی پردازنده های رده میانی دسکتاپ این کمپانی، از یک چیپست بالاتر به نام Z390 Express ، که برای نیمه دوم سال 2018 برنامه ریزی شده اند، بهره خواهند برد.این شرکت نقشه راه تمامی چیپست های سری 300 را جهت پذیرایی از اولین پردازنده های "Coffee Lake" که قرار است در ماه اکتبر امسال روانه بازار شوند، را منتشر کرد. علاوه بر چیپست Z370 Express چیپست های رده میانی دیگری از قبیل B360 Express و H370 Express به علاوه یک چیپست رده سطح پایین H310 هم برای استقبال از این پردازنده ها،برای نیمه اول سال 2018 ،در نظر گرفته شده اند.البته شرکت اینتل بعد از ورود این چیپست ها به بازار مصرف کننده ، دو چیپست Q370 و Q360 را در رده سیستم های دسکتاپ شرکتی ، را هم بازار عرضه خواهد کرد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  20. hd5870
    کمپانی G.Skill یکی از پیشروان صنعت ساخت حافظه با عملکرد بسیار بالا و همچنین لوازم جانبی ،از جدیدترین کیت حافظه های DDR4 خود با سرعت باورنکردنی 4600 مگاهرتز با زمان تاخیر CL 19 ، رونمایی کرد.این کیت ها مجهز به باکیفیت ترین نوع تراشه ها از سری چیپ های سامسونگ B-die IC هستند و به عنوان گل سرسبد سری حافظه های Trident Z، در دورنگ متفاوت عرضه خواهند شد.مدل اول بدنه ای از جنس آلومینیومی به رنگ نقره ای منقش به خط های سیاه رنگ و مدل دوم بدنه ای آلومینیومی سیاه رنگ منقش به نوارهای مشکی رنگ . پیش از این، سرعت کلاک DDR4-4600 مگاهرتزی تنها تحت اورکلاکینگ شدیدو تحت خنک سازی با نیتروژن مایع قابل دستیابی بود.اما اکنون با طراحی خاص این کیت های دوکاناله و سازگار با آخرین پلتفرم رده بالای اینتل یعنی پلتفرم X299 در رده دسکتاپ،کمپانی G.Skill بار دیگر توانایی های خود را با فرکانس 4600 مگاهرتزی و زمان تاخیر CL19-23-23-43 با ولتاژ 1.5 ولت ، به نمایش گذاشت.این حافظه ها در یک کیت دوکاناله 2x8 16GB به همراه پردازنده اینتل Kaby Lake-X Core i7-7740X و با استفاده از مادربرد ASRock X299 OC Formula تست پایداری شده اند. پشتیبانی و دسترسی به پروفایل Intel XMP 2.0 : کیت جدید حافظه های Trident Z با سرعت 4600 مگاهرتزبا عملکرد بسیار بالای خود از پروفایل Intel XMP 2.0 پشتیبانی خواهند کرد.دو نسخه از این کیت های حافظه از سپتامبر 2017 واز طریق شرکای تجاری G.SKILL آماده عرضه خواهند شد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  21. hd5870
    کمپانی سیلیکن پاور از جدید ترین ماژول های حافظه DDR4 خود با طراحی یک حرارت گیر موسوم به heatsink jacket رونمایی کرد.این ماژول های حافظه DDR4 با کلیه پلتفرم های اینتل از جمله پلتفرم Haswell-E با چیپست X99 و مادربردهای پلتفرم Skylake با چیپستهای سری 100 کاملا سازگار است.این ماژول ها با پهنای باند 17 گیگابایتی خود، مخصوص گیمرهایی است که تجربه صاف و روان در بازیها میخواهند و حتی برای کاربران حرفه ای چند رسانه ای و کسانی که خواهان انتقال دیتاها با سریعترین زمان ممکن هستند، طراحی و ساخته شده اند.حرارت گیر جدید از یک سیستم خنک کنندگی جدید بهره میبرد،و طراحی آن به گونه ایست که اعتماد کاربران را تحت شدیدترین حالات استفاده سیستم ،به سوی خود جلب میکند. این حافظه های DDR4 UDIMM ساخته شده از اصلی ترین نوع ماژول هاست و جهت کارکردی با ثبات ،با دوام و حتی سازگاری بالا، توسط کارخانه به صورت 100 درصد آزمایش شده اند و به همین دلیل این کیت حافظه با یک ضمانت نامه مادام العمر و با خدمات کامل و پشتیبانی فنی همراه هستند. از دیگر ویژگیهای این حافظه ها میتوان به موارد زیر اشاره داشت : این حافظه ها در ظرفیت های 4 و 8 و 16 گیگ در دسترس هستند.کیت دوکاناله به صورت 8GB (4GB+2)و 8GB (8GB*2)و16GB (16GB*2) قابل تهیه هستند. این حافظه ها در ابعاد 133.5 و 37 و 6.8 میلیمتر ساخته شده اند.فرکانس سرعت پایه از 2400 مگاهرتز و با زمان تاخیر CL17 هستند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  22. hd5870
    کمپانی AMD جهت عرضه معماری VEGA با محدودیت هایی مواجه شد، که این محدودیت ها دلایل متعددی را به دنبال داشته است.طبق گزارش هایی دو دلیل از مهمترین چالش ها در عرضه وگا به حساب می آیند. دلیل اول ، تقاضای بسیار بالای استخراج کنندگان ارزهای دیجیتالی (ماینرها)، به دلیل عملکرد بسیار عالی معماری وگا در عملیات ماینینگ است. دلیل دوم ، عدم توانایی های کافی Advanced Semiconductor Engineering یا به اختصار(ASE) از شرکای بسته بندی (مونتاژ کننده) پکیج تراشه های VEGA و تراشه های حافظه HBM2 با یکدیگراست ، به نظر میرسد این شریک AMD در تولید تراشه هایی با سطح Die کوچکتر مانند تراشه 484 میلیمتری وگا 10مشکلی نداشته باشد ،اما با افزایش سطح تراشه ها به اندازه های بزرگتر،مشکلاتی از قبیل بازدهی پایین به دلیل معیوب بودن بخش های زیادی از تولید تراشه ها، با پیچیدگی هایی همراه باشند که نتیجه آن چیزی جز کاهش حجم تولید این تراشه ها نخواهد بود. کمپانی GlobalFoundries از شرکای تراز اول AMD را میتوان، در راس این مشکلات دانست و حتی به نظر میرسد با اینکه این کمپانی در تولید تراشه های RYZEN عملکرد خوبی داشته است ،ولی نتوانسته رضایت AMD را بدست آورد.با توجه به این عوامل ،AMD به دنبال تغییر شریک جهت رفع مشکلاتی مانند عملکرد تراشه ها و مشکلات مربوط به مونتاژمحصولات خویش است.شرکت ASE با انتشار کارت های خانواده RX VEGA با افزایش سود 10 درصدی مواجه شده است و این طور به نظر میرسد که مونتاژ پکیج های این شرکت با افزایش تولید مواجه شده اند.اما در این بین به نظر میرسد که AMD یک تراشه رده میانی از خانواده RX VEGA به نام VEGA 11 را در خط تولید قرار داده باشد ،که قرار است جایگزین سری خانواده RX 500 شود.طبق برخی گزارشات این تراشه نیز از حافظه های HBM2 بهره میبرد. اما با توجه به سوابق و مشکلات AMD در تولیدحافظه های HBM در سری کارت های FURY و حتی خانواده RX VEGA و همچنین قیمت بالای این حافظه ها نسبت به GDDR5 ،ما را دچار شک و تردید هایی میکند که ممکن است به حقیقت تبدیل شود، اما تا زمان عرضه رسمی کارتی مبنی بر تراشه VEGA 11 ما صحبتی در این باره نخواهیم کرد. با این حال به نظر میرسد AMD برای تولید تراشه های 7 نانومتری سری خانواده VEGA 20 به جای سپردن به کمپانی GlobalFoundries به سوی کمپانی Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) که وظیفه تامین و تولید تراشه های AI و انویدیا و گوگل را بر عهده دارد ، کوچ کند.ظاهرا نود ساخت 7 نانومتری کمپانی TSMC با تولید (chip-on-wafer-on-substrate) برای کمپانی AMD به اثبات رسیده است.در این بین AMD ظاهرا طبق توافق نامه هایی و همچنین با پرداخت مبالغ هنگفت، سعی در فسخ قرار داد با کمپانی GlobalFoundries را نیز دارد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  23. hd5870
    کمپانی Philips از یک نمایشگر 27 اینچی جدید با نام 276E8FJAB پرده برداشت.این نمایشگر از دقت تصویر QHD (2560 x 1440) همراه با پنل IPS و نرخ نوسازی 60 هرتزی، با زمان پاسخگویی 4 میلی ثانیه ای، پشتیبانی میکند.از جمله ویژگیهای قابل توجه در این نمایشگرمیتوان به ، قابلیت Ultra-Wide Color شرکت فیلیپس ،به همراه پشتیبانی از طیف وسیع رنگ ها (در قالب پوشش 114 درصدی در حالت NTSC و 132 درصدی در قالب sRGB )اشاره داشت .به دلیل استفاده از پنل IPS ، زاویه دید این نمایشگربه 178 درجه به صورت عمودی و افقی افزایش یافته است .این نمایشگر نیز با طراحی منحصر به فرد خودبدون قاب و بسیار نازک است، که باعث میشود تجربه کاربر در استفاده از آن بهبود داده شود. کمپانی فیلیپس در این نمایشگر از فن آوری های جدیدی مانند SmartContrast و SmartImage Lite به همراه تکنولوژی محافظت از چشم Flicker-free نیز استفاده کرده است .فناوری Flicker-free در این صفحه نمایش به گونه ای است که، با تنظیم میزان شدت روشنایی بین صفحه نمایش و جلوگیری از سوسو زدن صفحه نمایش ،باعث کاهش میزان خستگی چشم و مشاهده راحت تر تصاویر میشود.قابلیت SmartContrast نیز با تشخیص محتوای نمایش داده شده ، به صورت هوشمندانه میزان رنگ ها و شدت نور پس زمینه را تنظیم میکندو کنتراست را به صورت کاملا پویا کنترل میکند و آن را افزایش میدهد.اما این در حالیست که قابلیت SmartImage Lite با تجزیه و تحلیل محتوای نمایش داده شده علاوه بر ایجاد کنتراست پویا ،در اشباع رنگ ها و شدت میزان رنگ بندی ،آنرا به صورت کاملا هوشمندانه ای جهت حفظ عملکرد ،افزایش میدهد.با وجود اینکه این فناوریها جذاب و زیبا به نظر میرسند ،اما هنوز در ابتدای راه قرار دارند و گاهی باعث افت کیفیت تصاویر و حتی افزایش میزان تاخیر در نمایش تصاویر میشوند. کمپانی فیلیپس نمایشگر 276E8FJAB را با امکاناتی چون داشتن یک ورودی VGA ، و1xDisplayPort 1.2 و 1x HDMI 1.4 و همچنین یک جک خروجی و ورودی صدا و با قیمت 349.99 دلار روانه بازار میکند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  24. hd5870
    درود من خودم فکر میکنم برگرده به تکنولوژیها و فناوریهایی که در ساخت خود پنل بکار میرن چون این پنل ها هستند که دستخوش تغییرات و بروز رسانی میشن و این که سیستم نور که چطوری از تکنولوژی led استفاده میکنن
  25. hd5870
    شاید تا کنون اخبار زیادی راجع به فناوری های مختلف محافظت از چشم در انواع نمایشگر ها ،شنیده باشید.کمپانی BENQ با اضافه کردن فناوری تحت عنوان Eye-Care به نمایشگر جدید خود به نام GL2580HM و اضافه کردن آن به مجموعه محصولات آینده، فناوری تازه ای در رابطه با محافظت از چشم بکار بسته است .این نمایشگر از 24.5 اینچی ، با استفاده از یک پنل TN و نور پس زمینه LED (و با یک طراحی فوق العاده باریک)، از دقت تصویر 1920x1080 پیکسل به همراه نسبت کنتراست 1000 به 1 پشتیبانی میکند.البته این شدت کنتراست در حالت DCR (12 میلیون به 1) است.میزان شدت روشنایی نیز به 250 کاندلا بر متر مربع میرسد و زمان پاسخگویی پیکسل ها را در حالت خاکستری به خاکستری را به 5 میلی ثانیه ارتقاء داده است.از دیگر مشخصه های این نمایشگر میتوان به زاویه دیدی عمودی و افقی 170/160 درجه ای اشاره کرد.2 بلند گوی استریو 2X1 وات هم برای این نمایشگر تعبیه شده است .همچنین مانیتور GL2580HM به درگاه های ورودی 1x D-Sub و 1x DVI-D و 1x HDMI مجهز شده است.BENQ قیمت 149 دلاری /یورویی را برای این محصول خود در نظرگرفته است. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
×
×
  • اضافه کردن...