با کمک این ابزار جالب می توانید به راحتی سرپوش پردازنده های اینتل را بردارید

[مجتبی حیدرزاده 5492]

 

 

معمولاََ علافه مندان و هواداران دنیای سخت افزار که از پردازنده ی اینتل خود کارایی بیشتری می خواهند، دست به برداشتن روپوش پردازنده می کنند ( به این کار، Delid می گویند) تا بتوانند هیتسینک بزرگی را بطور مستقیم بر روی قالب (Die) پردازنده قرار داده و دمای پردازنده را کم کنند. این روش بطور قابل ملاحظه ای در طی عملیات اورکلاک تأثیر گذار می باشد. این کار درست از زمان عرضه ی پردازنده های سری Ivy Bridge (بخصوص پردازنده های ضریب باز مخصوص اورکلاک و حتی پرچمداران این سری) رونق یافت، چرا که قالب پردازنده بسیار کوچک شده بود و به سختی خنک می گشت. لازم به ذکر است که شرکت اینتل نیز بنابه دلایلی از خمیر حرارتی بی کیفیت استفاده می کرد. متأسفانه عملیات Delid پردازنده های اینتل بسیار سخت و ریسک آفرین می باشد و در موارد زیادی نیز دیده شده که به اجزای پردازنده آسیب وارد شده و پردازنده به کل، غیر قابل استفاده گردیده است.

 

خوشبختانه یک فعال و علاقه مند به دنیای سخت افزار که به اسم der8bauer شناخته می شود، ابزاری ساخته که عملیات Delid را مثل آب خوردن می کند. این وسیله کاملاََ مکانیکی است و نام Delid Die Guard را یدک می کشد. این وسیله جالب از تمامی پردازنده های سری Skylake/Haswell/Ivy Bridge و در برخی موارد هم Sandy Bridge و Broadwell پشتیبانی می کند. وسیله ی مذکور از دو قالب که با شش پیچ به هم متصل می شوند، تشکیل می گردد و پردازنده نیز در بین دو قالب قرار می گیرد. بعد از این، تنها کاری که باید انجام دهید، چرخاندن یک پیچ به درون قالب است و پس از آن، قالب پردازنده از جا در می آید.

 

از حالا به بعد، دوره اورکلاکرهایی که با استفاده از یک بزار تیز به جان پردازنده می افتادند و انگشت خود را زخمی می کردند و یا بدتر از همه، به خودِ پردازنده آسیب می رساندند، به پایان می رسد. ابزار Delid Die Guard را می توان به زودی در بازار بیابید. تا الان قیمتی از سوی سازنده اعلام نشده است.

 

 

 

منبع: hitechreview

مترجم: مجتبی حیدرزاده

ویرایش شده نوامبر 14, 2015 توسط مجتبی حیدرزاده

[Uranium 1730]

بدون شرح:

انگشت خود را زخمی می کردند و یا بدتر از همه، به خودِ پردازنده آسیب می رساندند!!!!!!

این رو فقط عاشقان سخت افزار درک میکنن

[ali seyyedlar 257]

خیلی جالبه مرسی از استارتر

[Farjam 8228]

من که با تیغ برداشتم  :D این سری خیلی راحت تر شده برداشتن IHS و با تیغ هم خطرناک نیست زیاد و مهم اینه که خمیر خوب داشته باشی برای تعویض با خمیر خودش...

 

اسم این بنده خدا هم Roman Hartung هستش و یه شرکت و  کارگاه کوچولو هم داره که پات نیتروژن و اینها تولید میکنن

ویرایش شده نوامبر 15, 2015 توسط Farjam

[omidvar777 484]

چه باهوش :D

مرسی داداش @};-

[mnaderi45 532]

خلاقیت خوبی  اما ابزاری که بلا جون مادربرد  وcpu

[THE RAVEN 298]

من واسه همین کار یدونه پلیستیشن 3 رو به فنا دادم  :D

اگه یدونه از اینا داشتم....حیف

من که با تیغ برداشتم  :D این سری خیلی راحت تر شده برداشتن IHS 

 

 

 

 

حتما اینتل کیفیت چسب IHS رو هم اورده پایین یه پولی به جیب بزنه  :D

[Farjam 8228]

ساده ترش هم اومد:

 

 

:D

[Nima2007 3142]

ساده ترش هم اومد:

 

 

:D

:laughing:

[Mahdian57 240]

فکر کنم اسکای لیک کج و کوله در آد

[Farjam 8228]

فکر کنم اسکای لیک کج و کوله در آد

 

سلام

اگه با این 2 تا دستگاه انجام بشه مشکلی پیش نمیاد، به دلیل ظریفتر بودن اسکای لیک این وسیله ها جوری طراحی شدن تا فشار کاملا یکسانی رو به تمام نقاط وارد کنن.. و در واقع وسیله ای که در پست اول هست و اونی که من گذاشتم اصالت طراحیشون بر اساس ظرافت اسکای لیک بوده و سازگاری هم با پردازنده های دیگه دارن اما هدف اسکای لیک بوده...

اما روش های دیگه ای که استفاده میشه به سادگی باعث تاب برداشتن و کج شدن میشه.. مثل نگه داشتن پردازنده به وسیله گیره های نجاری که فقط از یک جهت فشار میاره به بوردِ پردازنده و انجام کار با تیغ یا هر روش دیگه ای که نتونه فشار یکسان به همه نقاط بیاره... مثلا 4770k راحت میشد با یک گیره پردازنده رو ثابت کرد و گیره ی دیگه ای که به IHS قفل شده رو جابه جا کرد تا جدا بشه که این روش باعث تاب برداشتن اسکای لیک میشه چون از یک یا نهایتا دو تا لبه ی بوردِ پرازنده قراره فشار وارد بشه و اگه روی 6700 این روش انجام بشه از روی همون لبه های درگیر تاب بر میداره

ویرایش شده اپریل 16, 2016 توسط Farjam

[lucky luke 176]

سوالی که اینجا پیش میاد که چرا این روشهای خشن؟

 

اگه جنس چسبی که IHS رو نگه میداره مشخص باشه باید بشه یه حلالی هم براش پیدا کرد که بی دردسر IHS رو باز کنه....

[ahmadsa 1705]

سلام

اگه با این 2 تا دستگاه انجام بشه مشکلی پیش نمیاد، به دلیل ظریفتر بودن اسکای لیک این وسیله ها جوری طراحی شدن تا فشار کاملا یکسانی رو به تمام نقاط وارد کنن.. و در واقع وسیله ای که در پست اول هست و اونی که من گذاشتم اصالت طراحیشون بر اساس ظرافت اسکای لیک بوده و سازگاری هم با پردازنده های دیگه دارن اما هدف اسکای لیک بوده...

اما روش های دیگه ای که استفاده میشه به سادگی باعث تاب برداشتن و کج شدن میشه.. مثل نگه داشتن پردازنده به وسیله گیره های نجاری که فقط از یک جهت فشار میاره به بوردِ پردازنده و انجام کار با تیغ یا هر روش دیگه ای که نتونه فشار یکسان به همه نقاط بیاره... مثلا 4770k راحت میشد با یک گیره پردازنده رو ثابت کرد و گیره ی دیگه ای که به IHS قفل شده رو جابه جا کرد تا جدا بشه که این روش باعث تاب برداشتن اسکای لیک میشه چون از یک یا نهایتا دو تا لبه ی بوردِ پرازنده قراره فشار وارد بشه و اگه روی 6700 این روش انجام بشه از روی همون لبه های درگیر تاب بر میداره

ممنون @};- .بعد از برداشتن از چه چسبی استفاده میکنند برای نصبش؟ با توجه به نحوه اتصال سیپیوهای amd روی مادربورد برای اونها هم روشی عنوان شده یا نه ؟

ویرایش شده اپریل 16, 2016 توسط **ahmad**

[kavehhh 279]

سوالی که اینجا پیش میاد که چرا این روشهای خشن؟

 

اگه جنس چسبی که IHS رو نگه میداره مشخص باشه باید بشه یه حلالی هم براش پیدا کرد که بی دردسر IHS رو باز کنه....

داداش حلال رو کجاش بزنیم!؟ از تو چسب خورده :laughing:

[lucky luke 176]

مگه جور دیگه ای هم چسب میزنن؟ :| حلال رو روی مرز بین PCB و IHS باید ریخت و خودش راهشو پیدا میکنه

 

یکمی گشتم چسب های مقاوم به حرارت حلال مناسب ندارن...یه ترکیبات سمی  و سرطانزا هست فقط...همینجوری خشن بکنید بهتره :D

[Farjam 8228]

 

سوالی که اینجا پیش میاد که چرا این روشهای خشن؟

 

اگه جنس چسبی که IHS رو نگه میداره مشخص باشه باید بشه یه حلالی هم براش پیدا کرد که بی دردسر IHS رو باز کنه....

 

سلام

برخی حلالها با قسمت های سیلیکونی بوردِ پردازنده (البته منظورم اون پوششی که روی بوردِ پردازنده کشیده شده تا جلوی شورت و.. رو بگیره) واکنش میدن (و همونطور که خودتون در پست بعدیتون که الان دیدم فرمودید حلال های خوبی نیستن) و اینکه نوع دقیق و فرمول شیمیایی اون چسب هم در انحصار اینتل هست و باید نمونه برداری بشه برای شناسایی ترکیب دقیق چسب و مچ کردنش با حلال مناسب

این روش اصلا خشن نیست و بسیار آرام و آهسته بوردِ پردازنده رو به یک طرف و IHS  رو به طرف دیگه هل میده و کل پروسه 2 ثانیه هست البته به طور کلی گرم بودن پردازنده توصیه میشه... نه خیلی داغ بلکه فقط خیلی سرد نباشه تا چسب درست در بیاد

 

ممنون  @};- .بعد از برداشتن از چه چسبی استفاده میکنند برای نصبش؟ با توجه به نحوه اتصال سیپیوهای amd روی مادربورد برای اونها هم روشی عنوان شده یا نه ؟

 

سلام ، اگه با این وسایل جداش کنید چسب همچنان خاصیت خودش رو حفظ میکنه(البته اگه بعدش زیاد دستمالی نشه) و بعد از تعویض خمیر میتونید بذاریدش سر جاش و اون چسب شاید مثل قبل نگه نداره اما حداقل نمی ذاره که زیاد جابه جا شه.. البته من همیشه بوردِ پردازنده رو کامل تمیز میکنم ، یا کولر رو مستقیم میذارم (بدون قرار دادن دوباره IHS، البته به این صورت باید مراقب باشید کولر رو خیلی محکم نبندید) و یا اینکه فاصله ای رو که چسب پر میکرد رو با چیز دیگه ای پر میکنم، خمیر سیلیکون میزنم و بعدش IHS رو میذام روی پردازنده و در سوکت قفلش میکنم

 

ویرایش شده اپریل 16, 2016 توسط Farjam