Poorya_Lion

درود . جناب خسروی مرسی از یاد آوریتون . راستی با این Xwhisper ها می شه از تهران ، هدف رو توی قزوین زد؟!!! @};-

Intel کمی راجع به 10 هسته ای Westmere-EX خود گفت این خبر راجع به decacore خواهد بود. یکی از مهندسان Intel با نام Dheemanth Nagaraj در حضور همه اعلام کرد که پردازنده سرور بعدی این کمپانی دارای 10 هسته می باشد که قادر به پردازش 20 نخ (Thread) می باشد. این پردازنده بعدی سرور سری EX خواهد بود ، Westmere-EX که برگرفته شده از Nehalem-EX است از جدیدترین طراحی هسته بهره می برد. چیزی که Negaraj از فاش کردن آن سر باز زد میزان کلاک هسته و یا هر چیزی که مربوط به عملکرد این پردازنده می شد ، بود و تنها 2 هسته بیشتر و قابلیت همخوانی با 4 ، Thread بیشتر از Nehalem-EX را فاش کرد. بر اساس اسناد بدست آمده Westmere-EX دارای سطح 3 کش یا L3 می باشد ، چیزی که Intel ترجیح می دهد به آن لقب آخرین سطح کش را بدهد. و هر یک از این 10 هسته قطعه ای از این میزان کش را (به 10 قسمت تقسیم می شود) به خود اختصاص می دهند که در گذرگاه حلقه ای (Ring Bus) دو جهته ای قابل دسترسی هستند و قادر به رسیدگی به 5 درخواست هم جهت برای کش در هر سیکل کلاک می باشد. سیستم هایی که در حال حاضر با Nehaalem-EX در حال پردازش هستند نیازی به تغییر پلت فرم ندارند و Westmere-EX با پلت فرم فعلی Boxboro-EX همخوانی دارد. یک امکان و حالت دیگر که در Nehalem-EX در نظر گرفته نشده بود و آن محدودیت زمان بود ، در Westmere-EX با Directory Assisted Snoopy (DAS) در نظر گرفته شده است که تاخیر زمانی حافظه موضعی را بهبود می بخشد. وقتی راجع به این مطلب که چرا 10 هسته برای این سری از پردازنده ها در نظر گرفته شده در حالی که رقیبان از 12-core Magny-Cours استفاده می کنند ، از آقای Nagaraj سوال شد ، وی این گونه پاسخ داد " ساخت این 10 هسته ای به ما دید خوبی راجع به عملکرد و بازار فروش مناسب داده است " . ترجمه و برگردان : پوریا شعبانی منبع : لینک مطلب

سلام . مبارک آقا سعید ، انشاالله چرخش بچرخه. می گم اگه خواستین یه چنتا از این تی شرتهارو بدین یه بنچمارکی چیزی ازش بگیریم @};- یا مثلا درزاشون رو واز کنیم اور بشن @};- من که هنوز هیچی نشده 2 تا سفارش دادم . قیمتاشون خیلی خوب هستش. :-j

به نام هستی بخش نیستی ها. دستگاه جدید WD برای شبکه های داخلی توسط برق AC روز سه شنبه کارخانه تولید کننده درایوهای سخت ، Western Digital (WD) از آخرین محصول خود با عنوان Livewire Powerline AV Network Kit پرده برداری کرد ، سیستمی که توسط آن شما می توانید یک شبکه خانگی توسط پریز برق (برق AC) داشته باشید ، و دیگر نیازی به کابل کشی Ethernet در داخل خانه و یا محل کارتان ، نیست. همچنین این راه حل باعث افزایش اعتماد پذیری در نقاط خارج از دسترس Wireless می شود. طبق گفته کمپانی این کیت شامل 4 پرت AV آداپتور و سرعت انتقال داده ای برابر 200 Mbps می باشد. یک آداپتور به Ethernet router و پریز برق متصل می شود و آداپتور دیگر به پریز برق در جایی دیگر از خانه یا آفیس شما متصل می شود. WD گفته که کاربران می بایستی انتظار دیدن تصویری با کیفیت Full-HD 1080p برای 7 دستگاه به طور همزمان و بدون هیچگونه خرابی و یا پرش تصویر را داشته باشند. Dale Pistilli نائب رییس بخش تجاری گروه WD گفته : " در حالی که شبکه های بی سیم بسیار مشهور و محبوبند اما همیشه یک ارتباط با سرعت زیاد و ثابت را برای جریان تصاویر HD به کاربر نمی دهند " . " در ضمن سوراخ کردن دیوار ها برای کشیدن کابل ها Ethernet هم پیچیده ، هم گران و هم کاری شلوغ وبهم ریخته است. با وجود Livewire Powerline AV Network Kit ، دیدن تصاویر HD لذت بخش تر از قبل می شود با در نظر گرفتن این نکته که هر جایی یک پریز برق گیر می آید " به علاوه این دو آداپتور ، خود کیت ها همچنین دارای دو کابل Ethernet ، دو کابل برق ، نرم افزار و 1 سال ضمانت خرید می باشند. این کیت ها دارای تائیدیه HomePlug AV ، IEEE 802.3 و IEEE 802.3u و قیمتی معادل 139.99 دلار آمریکا را دارند. ترجمه و برگردان : پوریا شعبانی منبع : لینک مطلب

به نام خالق هستی بخش. پیرو مقاله SoC که در اینجا گذاشتم ، خبری رو دیدم که به نظر مفید و جذاب بود متن خبر به شرح زیر می باشد. چیپ ترکیبی CPU/GPU Microsoft با نام Vejle Microsoft و IBM در زمینه تولید چیپهای ترکیبی CPU/GPU از AMD و Intel پیشی گرفتند. این اواخر ما منتظر تحقق صحبت های انجام شده در زمینه ترکیب CPU ها با GPU ها در یک چیپ واحد هستیم. AMD و Intel در آینده ای نچندان دور به این هدف دست پیدا خواهند کرد ، اما با این روند غول نرم افزاری دنیا (توسط کمک های سخت افزاری دیگر) آنها را در این زمینه شکست خواهد داد. طراحی مجدد xbox 360 توسط Microsoft باعث شد تا یکی از این چیپ ها ترکیبی جدید عملا جایگاه خود را بدست آورد. این چیپ که شامل IBM سه هسته ای و پردازنده گرافیکی ATI است به نام Vejle خوانده می شود که برگرفته شده از نام شهری در دانمارک است . هر دو قسمت از تکنولوژی 90 نانومتری بهره می برند ( با اسم رمز Xenon برای پردازنده های IBM و Xenos برای پردازنده های گرافیکی ATI ) اما هم اکنون این دو با تکنولوژی 45 نانومتری در یک محصول توسط IBM و Globalfoundries ارائه می شوند. در مقایسه با چیپ های دو هسته ای معمول ، این SoC ( System On a Chip) حدود 50% کوچکتر و حدود 60% مصرف کمتر دارد. مطمئناً این امر باعث کاهش هزینه های Microsoft هم در بخش سیلیکونی و هم بخش خنک کننده سخت افزاری می شود. با وجود مطالبی که در بالا ذکر شد Vejle 372 میلیون ترانزیستور را داراست که حدوداً نصف تعداد ترانزیستورهای پردازنده ای مثل Core i5-760 می باشد. با وجود اینکه CPU ها هنوز در رنج 3.2 GHz و GPU ها در 500 MHz کار می کنند ، طراحی روی هم و یکجای آنها عملکردی بهتر از طراحی سنتی و جدا از هم را دارد. متاسفانه بجای اینکه Xbox جدید از برتری این تکنولوژی استفاده کند می بایستی با نسخه های قبل هماهنگی داشته باشد و از طراحی قبلی پشتیبانی کند. همونطور که در بلاک دیاگرام دیده می شود جایگزینی FSB محدوده ای را برای Latency و Bandwidth تعیین می کند ، بنابراین با این چیپ هم همانند چیپ های قبلی برخورد می شود. ترجمه و برگردان : پوریا شعبانی منبع : لینک مطلب

به نام خالق علم. DDR3 SDRAM : در بحث محاسبات ، DDR3 SDRAM یا همان نرخ دوبرابر دیتا 3 در دسترسی رندم حافظه همزمان پویا (double-data-rate three synchronous dynamic random access memory) ، تکنولوژی انترفیس بکارگرفته شده برای ذخیره داده های یک کامپیوتر یا دستگاه الکترونیکی در پهنای باند گسترده است. DDR3 بخشی از تکنولوژی خانواده SDRAM و یکی از DRAM ها بحساب می آید . DDR3 SDRAM نسخه بهبود یافته قطعات سابق یا همان DDR2 SDRAM ها است. نخستین مزیت DDR3 توانایی انتقال دوبرابر داده های نسبت به DDR2 می باشد(I/O در 8x نرخ داده سلولهای حافظه) . که امکان نرخ باس بیشتر و نرخ peak بیشتری را نسبت به تکنولوژی نمونه های قبل فراهم می کند. بعلاوه استاندارد DDR3 اجازه استفاده از چیپ هایی با ظرفیت بین 512 مگابایت تا 8 گیگابایت و فعال کردن حداکثر 16 گیگابایت برای ماژول های حافظه را می دهد. با انتقال داده ها با نرخ 64 بیت بر ثانیه در هر ماژول ، DDR3 SDRAM به شما نرخ انتقالی برابر (memory clock rate) × 4 (for bus clock multiplier) × 2 (for data rate) × 64 (number of bits transferred) / 8 (number of bits/byte) را می دهد. بدین سان با فرکانس موری کلاک 100 مگاهرتز ، DDR3 SDRAM توانایی انتقال تا 6400 مگابایت بر ثانیه را دارد. DDR3 از همان مشخصات و خصوصیات DRAM تبعیت می کند و آرایه های یکسان آن با DRAM هستند که ذخیره اطلاعات را برعهده دارند و عملکرد آن همانند DRAM است. Overview : حافظه DDR3 کاهش مصرف 30% نسبت به ماژول های DDR2 را در بر دارد بطوری که ولتاژ آنها 1.5 ولت ، DDR2 برابر 1.8 ولت و DDR 2.5 ولت را استفاده می کنند. میزان 1.5 ولت عملکرد چشمگیری را با تکنولوژی ساخت 90 نانومتری بکارگرفته شده در چیپ های DDR3 ارائه می دهد.بعضی از کارخانه های سازنده از ترانزیستورهای دو درگاه برای کاهش میزان نشد جریان استفاده می کنند. طبق اعلامیه JEDEC یا همان Joint Electron Device Engineering Council میزان ولتاژ توصیه شده برابر 1.575 ولت در زمان حداکثر استفاده می باشد مثل استفاده در سرورها . همچنین اشاره شده که این ماژول ها بایستی توانای تحمل 1.975 ولت را قبل از بروز هرگونه خرابی و نقص داشته باشند. مزیت اصلی DDR3 وقتی بروز می کند که در پهنای باند بالا میزان prefetch buffer برابر 8 عمق پیوسته (8-burst-deep) در مقابل 4 عمق پیوسته DDR2 و 2 عمق پیوسته DDR خواهد بود. ماژول های DDR3 توانایی انتقال رنج 800 تا 2133 MT/S را دارند که از هر دو لبه بالا رونده و پایین آینده کلاک ورودی خروجی با 400 تا 1066 مگاهرتز استفاده می کنند. در بعضی موارد فروشندگان برای تبلیغ کالای خود از MHz بجای MT/s استفاده می کنند. MT/s در حقیقت نمونه دوبرابری MHz است که یکی در لبه بالا رونده و دیگری در پایین آینده بکار گرفته شده است. در مقایسه این میزان برابر 400-1066 MT/s یا 200-533 مگاهرتز برای DDR2 و 200-400 MT/s یا 100-200 مگاهرتز برای DDR است. نمونه های DDR3 در اوایل سال 2005 ارائه شد و محصولات در قالب مادربردها در ماه ژوئن 2007 در بازار جهانی بر پایه چیپ P35 “Bearlake” Intel با DIMM در پهنای باند DDR3-1600 (PC3-12800) ظاهر شد. Intel Core i7 در ماه نوامبر سال 2008 ارائه شد که به جای اتصال توسط چیپ ، به طور مستقیم با حافظه در ارتباط است. Core i7 تنها از DDR3 پشتیبانی می کند. اولین سوکت AM3 Phenom II X4 در فوریه 2009 ارائه شد که از DRR3 پشتیبانی می کند. DDR3 DIMMs دارا 240 پین هستند که از نظر الکترونیکی با DDR2 ناسازگار است. DDR3 SO-DIMMs دارای 204 پین است . حافظه GDDR3 ، اسمی شبیه به DDR3 است اما با تکنولوژی کاملا متفاوت که توسط کمپانی هایی مثل Nvidia و ATI بکار گرفته شده است. در بعضی از مواقع GDDR3 به طور اشتباه به DRR3 ربط داده می شود که این مطلب اشتباه است. در 21 جولای 2009 کمپانی SAMSUNG شروع به تولید انبوه چیپ های 2 گیگابایتی DDR3 کرد. تاخیر زمانی Latency : در حالی که تاخیر زمانی رایج برای دستگاه های JEDEC DDR2 برابر 5-5-5-15 بود ، تاخیر زمانی JEDEC DDR3 به صورت استاندارد برابر 7-7-7-20 برای DDR3-1066 و 7-7-7-24 برای DDR3-1333 اعلام شده است. تاخیر زمانی DDR3 به صورت چشمگیری بالا رفته و دلیل اصلی آن کاهش سیکل باس کلاک I/O است. فاصله زمانی طی شده هماند DDR2 می باشد (حدود 10 نانوثانیه). در تولیدات جدید DDR3 های سریعتری نیز ارائه خواهند شد. DDR3-2000 با تاخیر زمانی 9-9-9-28 (9 نانوثانیه) در هنگام ارائه Core i7 نیز بچشم می خورد. تاخیر CAS ، 9 در 1000 مگاهرتز (DDR3-2000) برابر 9 نانو ثانیه است درحالی که CAS ، 7 در 667 مگاهرتز (DDR3-1333) برابر 10.5 نانوثانیه است. برای محاسبه از فرمول زیر استفاده می شود. برای مثال : (CAS ÷ DATA RATE) × 2000 = X ns (7 ÷ 1333) × 2000 = 10.5026 ns جدول استاندارد ماژول های JEDEC به شرح زیر است : نکته : تمام لیست بالا توسط JEDEC ارائه شده و رمهایی بدون خصوصیات دقیق بالا فارغ از استاندارد JEDEC می باشند.بالاترین سرعت در ماه می 2010 در DDR3-2544 بدست آمده است. نکته : بخش هایی از متن به دلیل عدم بار علمی یا مباحث فرعی و درگیری بیش از حد خواننده حذف شده است. ترجمه و برگردان : پوریا شعبانی منبع : لینک مطلب

پیشنهاد من FAN ZALMAN CNPS9500A LED هست که قیمتشم 54500 هست و البته COOLERMASTER Hyper 212 Plus هم با قیمتی برابر با 45000 هستش که به شخصه باهاش کار نکردم و نمی دونم روی Load چطور عمل می کنه . البته اگه بتونید تا 80 تومن بودجه در نظر بگیرید ThermalRight Ultra 120 eXtreme بهترین انتخاب هستش که قیمت دقیقش 79000 تومن هست و بنده با i7 930 در 4.4 در حالت load دمایی حدود 60 رو باهاش گرفتم (البته دمای اتاق روی 25 ثابت بود و سیستم داخل کیس نبود )

در ادامه فرمایشات دوستان و تجربیاتشون بایستی بگم من هم حدود 8 سال پیش یک سی دی رایتر Teac خریدم (همون سری های اولش) البته الان ازش استفاده نمی کنم و حاضرم بهتون قول بدم اگه الان روی سیستم ببندمش کار می کنه و هنوز هم رایت می کنه . البته به شخصه حدس نمی زدم که Teac مقام اول رو بیاره . در رابطه با باز نشدن درب ODD هم که یکی از دوستان اشاره کردند بایستی بگم من چند برند دیگرم دیدم که این اتفاق براشون بیفته . در این حالت اگه دیسک داخل درایو باشه دربش راحت باز می شه و اگه درایو خالی باشه به سختی باز می شه و بایستی به سوزن و ... متوصل بشید.

درود . دوست من مممنون از مطلب مفیدتون . فقط جای عکس های این برد رو خالی دیدم و با اجازتون تعدادیش رو اینجا میزارم.

با نام و یاد خدا . سیستم بر روی یک تراشه و یا سیستم بر روی چیپ (SOC یا SoC) اشاره دارد به یکپارچه سازی تمام قطعات کامپیوتر و یا سایر قطعات الکترونیکی سیستم به یک مدار مجتمع (تراشه). كه اين مدارها ممکن است حاوی سيگنالهاي دیجیتال ، آنالوگ و يا سیگنالهاي مخلوط و يا اغلب امواج رادیویی با فرکانس هاي مختلف - همه در بستر تراشه منفرد - باشند. و کاربرد معمولی آنها در زمینه سیستم های توسعه يافته است. میکروکنترلرها معمولا ميزان 100Kb (که اغلب فقط چند كيلو بايت) از رم را اشغال مي كنند و اغلب سيستم هاي تک تراشه اي هستند ، در حالی که SoC از پردازنده های قوی تر استفاده می كنند كه قادر به اجرای بسته هاي نرم افزاری مانند ویندوز یا لینوکس هستند ، که نیاز به حافظه خارجی تراشه ها مثل (فلش ، رم) را دارد. به طور خلاصه ، برای سیستم های بزرگ تر ، سیستم بر مبناي چيپ، كمي اغراق آميز است .افزایش ادغام چیپ ها به منظور کاهش هزینه های ساخت و توليد سیستم های کوچکتر است. بسیاری از سیستم های جديد بسیار پیچیده تر از آن هستند كه به تنهایی بر یک تراشه ساخته شده و با فرایندي بهینه سازی شوند و تنها یکی از وظایف سیستم را بر عهده بگيرند. وقتي كه امكان بناكردن يك سيستم بر پايه SoC براي يك عمليات خاص وجود ندارد ، راه كار مناسب System in package (SiP) يا سيستم بسته بندي شده است كه مشتمل بر تعدادي چيپ كه در يك بسته فشرده سازي شده اند است. در ابعاد بزرگتر باور اصلي بر آن است كه SoC ارزش بيشتري نسبت به SiP دارد. براي مثال مي توان كاربرد اين سيستم را در تلفن هاي همراه بسيار پيشرفته مشاهده كرد. سيستم SoC شامل تعدادي پردازنده و تعداد بي شماري دستگاه هاي جانبي است و با گره هايي با نام ball به يكديگر متصل مي شوند و اولويت اتصال بيشتر و كمتر نسبت به يكديگر دارند. گره هاي پايين تر به برد اصلي و تعدادي از دستگاه هاي جانبي متصلند و از طرف ديگر به گره هاي بالاتر متصلند و گره هاي بالاتر به باس حافظه اصلي و گيت هاي NAND متصلند. ساختمان اصلي : ساختار يك سيستم SoC شامل : • یک میکروکنترلر ، ریزپردازنده یا هسته (ها) DSP . برخی از SoC ها چند پردازشي نام دارند ( MPSoC )Multiprocessor System-on-Chip -- كه شامل بیش از یک هسته پردازنده هستند. • بلوک هاي حافظه شامل مجموعه ای از ROM، RAM، EEPROM و flash . • منابع زمان بندی اسیلاتورهای و حلقه هاي فاز قفل شده (oscillators and phase-locked loops) . • لوازم جانبی از جمله شمارنده و تایمرها ، تايمر زمان واقعی و ژنراتور روشن كننده و ريست كننده. • واسط هاي خارجی از جمله استانداردهای صنعتي مانند یواس بی ، FireWire ، اترنت ، USART ، SPI . • واسط هاي آنالوگ از جمله ADCs و DACs . • تنظیم کننده های ولتاژ و مدارهاي مديريت قدرت (Power Management). این بلوک ها توسط استانداردهاي صنعتي گذرگاه به يكديگر متصل شده اند (AMBA). طراحي جريان : يك سيستم SoC شامل دو قسمت است ، 1. سخت افزاري كه در بالا مطرح شد و 2. نرم افزاري كه كنترل ميكروكنترلرها ، ريزپردازنده ها يا هسته هاي DSP ، دستگاه هاي جانبي و واسط ها را بر عهده دارد. هدف از طراحي جريان يك SoC توسعه سخت افزار و نرم افزار به صورت موازي و برابر است. بيشتر SoC ها از بلوك هاي سخت افزاري پيش شرطي براي توصيف قسمت هاي سخت افزاري ، به همراه درايورهاي نرم افزاري توسعه يافتند. از نكات مهم ديگر پروتكل هاي پشته (Stack) را مي توان نام برد كه براي راه اندازي واسط هاي صنعتي به كار مي روند ، مثل USB . گام اصلي در طراحي جريان نمونه سازي است : سخت افزار بر روي پلت فرم نمونه سازي بنا مي شود كه طبق field programmable gate array (FPGA) طراحي شده باشد كه تقليدي از نمونه SoC مي باشد و نرم افزار آن بر روي حافظه نمونه ساز بار شده است. بعد از يك بار برنامه ريزي پلت فرم ، نمونه ساز قادر خواهد بود سخت افزار و نرم افزار SoC را براي پيدا كردن باگ ها (Bug) در سرعت هاي عملياتي تست كند.(نمونه سازها عموماً نرم افزارهاي بسيار سنگيني هستند. در حقيقت FPGA ها اصولاً براي بالا بردن سرعت و كارايي به كار مي روند ) بعد از نمونه سازي ، سخت افزار SoC فاز مكان و ريشه (place and route) را در طراحي مدار مجتمع دنبال مي كند. تراشه ها قبل از ارسال به كارخانه از لحاظ منطقي تصحيح و چك مي شوند. اين پرسه functional verification يا بازرسي اصلي نام دارد و زمان و انرژي قابل توجهي را براي طراحي و طول عمر بالاي تراشه ها به خود اختصاص مي دهد (اگرچه در 70% موارد اغراق نيز صورت مي گيرد). Verilog و VHDL نمونه هايي از زبان توصيف سخت افزار هستند كه براي تائيد سخت افزار به كار مي روند (hardware description languages). با گسترش پيچيدگي چيپ ها ، زبان تائيد سخت افزار مثل SystemVerilog ، SystemC و OpenVera نيز به كار مي روند (hardware verification languages) . باگ هاي تشخيص داده شده در اين مراحل به طراح گزارش داده خواهد شد. ساخت : SoC ها مي توانند توسط چندين تكنولوژي كه شامل موارد زير است ساخته شوند: • Full custom • Standard cell • FPGA طراحي SoC معمولاً قدرت مصرفي و هزينه كمتر و در عين حال اطمينان بالاتر را نسبت سيستم هاي چند چيپي ، به دنبال دارد. و با بسته بندي كمتر سوار كردن قطعات در كنار يكديگر نيز آسان تر مي شود. اگرچه مثل بيشتر طراحي هاي VLSI هزينه كلي و پاياني يك چيپ بزرگ يكپارچه بيشتر از چند چيپ كوچك جدا از هم مي باشد. منبع :لینک مطلب ترجمه و برگردان : پوریا شعبانی

سالار جان دستت درد نکنه ، مقاله فوق العاده ای بود که با خوندنش متوجه پیشرفت فناوری در زمینه کارت های گرافیکی شدیم.

با سلام. جناب حسینی من نمی تونم نظر بدم؟ :) زدیم یه دفعه همرو درست گفتم :lol: vivid عزیز ، توی این تست بیشتر مین برد و هارد تاثیر دارن . اگه دوستان نتایج تست شون رو هم بزارن فکر کنم باز هم مرجع خوبی نباشه.

من هم به برنده مسابقه تبریک می گم. می گم جناب پرهیزگار نمی شد این مسابقه رو شرکت می کردین، بعد مسابقه آخر رو شرکت نمی کردین؟ :)

بله این هم مطلب خوبیه ، البته فکر کنم که فن قطعات مثل VGA , CPU این معادله رو کمی بهم بزنه. در حالت خروجی بیشتر نسبت به ورودی ، فشار داخلی کاهش پیدا می کنه و مولکول های هوا از هم فاصله می گیرن و طبق گفته شما(فرمول فیزیکی) که کاملا هم درست هست دما پایین تر می یاد . ولی من باز هم شک دارم کدوم روش بهتره!!!!! هر کدوم یه مزیتی نسبت به اون یکی دارن . البته همه این ها بحث های تئوری هستند.

دستت درد نکنه سالار جان خبر بسیار مفیدی بود. :)

دوستان دست همتون درد نکنه که نظر دادید . این قطعاتی که ما تست می کنیم در اصل متعلق به همه دوستان هست و بیشتر هدف این ریویو ها برای بالا بردن معلومات و دانسته های شما راجع به این کالاها هست. پس نظرات و انتقادات شما راجع به عملکرد ما باعث بالا رفتن کیفیت این اطلاع رسانی و در نتیجه استفاده بهینه از کالا هایی هست که در اصل برای خودتون هستند. کمتر شرکتی رو در مملکتمون داریم که حاضر به انجام چنین کاری در این سطح ، با این فضا و جو آزاد باشه . پس بهتره بیشتر قدر دان زحمات جناب حسینی باشیم که این قطعات رو در اختیارمون می زارن.(عجب پاچه خاری کردم من :) :lol: :D ) نظرات بیشتر شما باعث سرد نشدن ما در راهی که داریم طی می کنیم می شه.

البته بایستی ذکر کنم که هر کدوم از این روش ها یک سری مزایا دارند و یک سری معایب . ما بیشتر به ورودی بیشتر هوا پرداختیم ، در صورتی که خروجی بیشتر هم مزایای خودش رو داره. خروجی بیشتر باعث می شه تا فشار داخل کیس کم بشه. همون طور که می دونید هوای خارج کیس از هوای میانگین داخلی کیس کمتر هستش ، خلاء بوجود اومده باعث ترغیب برای ورودی بیشتر می شه و هوای داغ داخلی راحت تر خارج می شه. در رای گیری یکی از فروم های خارجی بیشتر افراد به خروجی بیشتر نسبت به ورودی بیشتر رای داده بودند.

چرا آپدیت نمی شه ؟ اخطار می ده ؟ مدل دقیق بردتون رو بگید .

درود . آقا یه پیشنهاد ، نام کاربری MR PC رو به نام کاربری MaKenZi ، تغییر نام بدید.مهرداد خان فیه این اسنایپا ، خوش کالیبرش چنده؟. :) شوخی بود. :lol: مبارک باشه جناب خسروی .

با جمله اولتون مخالف هستم چون مهمترین نکته رو خودتون خواسته حذف کردین و اون هم تراکم پذیری بالای هوا نسبت به مایعات هستش. جمله دومتون رو یک جورایی قبول دارم ولی یک سوال واسم پیش می یاد. طبق گفته شما هر یک دقیقه مثلا 11X هوا به هوای داخلی کیس اضافه می شه!!! خوب با این وجود با گذشت یک سال از روشن بودن چنین سیستمی هوای اضافه ای برابر 3 استادیوم آزادی رو توی خودش جای میده؟ (امیدوارم حمل بر تمسخر نگذارید ، بنده فقط اشل ها رو یکم بزرگتر گفتم که ملموس تر باشه) پس تا اینجا با هم ، هم عقیده ایم که هوای اضافه یه جوری از کیس خارج می شه (چه جوریش زیاد مهم نیست) پس وقتی هوا اضافه داریم در نتیجه ورودی بیشتری داریم نسبت به خروجی. به عقیده بنده این حالت بهتر هستش چون : 1 . فشار داخلی کیس بالا می ره و مولکول های هوا به همدیگه نزدیکتر میشن و باعث انتقال دما بهتر بین خودشون می شن 2 . بالا رفتن فشار داخلی کیس باعث می شه گردو غبار کمتری وارد کیس بشه (لااقل من که این جوری فکر می کنم شاید اشتباه کنم) 3 . در محل ها خروجی هوا سرعت خروجی هوا زیاد میشه که باعث پایین اومدن دما اون نقطه میشه (البته حجم کمتری خارج می شه) مهندس عمرانی عزیز که حرفشون حجت برای ما ، اصلا اگه بگن فن نذارین بهتر ما می گیم چشم ، فقط به ما افتخار نمی دن.

البته فکر نکنم این طور که شما فرمودید باشه. چون امکان این مطلب وجود داره که میزان این دو با هم فرق کنه ، چون توی همه کیس ها به هر حال یک سری منفذ وجود داره که این تعادل رو بهم میزنه. نکته بعدی ، فرض کنید دارید توی یک لیوان که تهش سوراخ کوچیکی هست می دمید. یا اگه من 6 تا فن 2000 دور جلوی کیسم ببندم و یک فن 1000 دور در عقب (حالا زیاد وارد جزئیات نشید @};- ) میزان ایرفلو و دورفنها با حالت عادی فرقی می کنه؟

اگه می خوای وایمکس بگیری و اگه می تونی یه 2 الی 3 هفته صبر کن ، یکی از آشنایان داره میگیره ، قبلا باهاش کار نکردم و تجربش رو ندارم ، تا ببینیم چطور هستش فکر کنم 3 ماهش رو 60 تومن گفتند البته سرعت 128 و ترافیکش رو هم نمی دونم (ایشون دوست آقای حسینی هستند) البته بایستی بگم شما با پرداخت یه مبلغی به مخابرات می تونید با وجود فیبر نوری ADSL هم داشته باشی. امیدوارم تاپیک رو با این مطلب منحرف نکنم ، ولی مشکل فیبرهای نوری که مخابرات استفاده کرده توی آشکارسازهاش هست که اینها اول اومدن این کابل ها رو کشیدن بعد دیدند که آشکارسازهاشون با ADSL تطابق نداره ، شما می تونید به مرکز مخابراتی تون مراجعه کنید مطلب رو در میون بزارید اونها یه مبلغی رو می گیرن توی مرکزشون از قسمتی این آشکارسازها هست یک کابل به یک اتاق دیگه توی اون مرکز می کشن که تعداد محدودی آشکارساز ADSL داره و این سرویس رو براتون فراهم می کنند . البته نمی دونم چقدر می گیرن.

درود . چندی پیش مطلبی مشابه در یکی از سایت های خارجی دیدم که استقبال خوبی هم ازش شده بود و جای این نظر سنجی رو توی فرم های ایرانی خالی دید. به نظر شما میزان هوای ورودی کیس یا همان Intake مهمتر است یا میزان هوای خروجی از کیس یا همان Exhaust ؟ کدام مورد بیشتر باشد برای قطعات سودمندتر است ؟ یا می بایستی میزان ورودی و خروجی هوا در یک کیس با هم برابر باشند ؟ یا از دیدگاه شما تفاوتی ندارد که کدام بیشتر از دیگریست ؟ اگر دلیلی برای نظر خود دارید همینجا مطرح کنید.

سلام . شرایطتون رو من درست متوجه نشدم!!! تاچه بردی میخواین وایرلس ساپرت کنه؟ اگه فقط یک pc دارین فقط یک مودم ADSL کافیه می تونین با کابل لن وصل کنید. اگه می خواین چنتا دستگاه رو هم وصل کنید باید بگم الان مودم های ADSL معمولی هم تا 4 تا کابل لن بهتون می ده. اگه می خواین وایرلس داشته باشید و تا برد 100 متر مسافت آزاد یا 20 متر مسافت بسته رو ساپرت کنه یک مودم ADSL وایرلس مثل من بگیرید که هم روتر هست و مودم و 4 تا لن هم می تونید بهش وصل کنید قیمتشم از 67 تا 100 تومن (بسته به برندش و کیفیتش که البته زیاد باهم فرق ندارند). این مودم رو بقل سیستم نصب کنید و با کابل لن به PC وصل کنیدکه مجبور نباشید دیگه کارت وایرلس PCI هم تهیه کنید. اگه می خواهید مسافت بیشتری رو با وایرلس داشته باشید بایستی یک اکسس پوینت هم تهیه کنید.

سلام. فکر کنم مشکل از ورژن بایوس تون باشه ، چون با رم تون زیاد سازگار نیست و بعد از تعویض رم هاتون بیشتر به بلواسکرین بر می خورید. می تونید آخرین ورژن بایوس رو از لینک زیر بعد از انتخاب OS ، دانلود کنید: لینک دانلود بایوس